投资者提问：你好，请问公司的有研究精良封装（chiplet）吗？公司的FP...

企业者提问：

恭喜，脱口而出该公司的有深入研究先进封装（chiplet）吗？该公司的FPC基板可技术的发展在人工智慧纸片吗？该公司有这个意向精简产品线的技术的发展市场，从而增加该公司营收吗？

董秘回答(光莆股份SZ300632)：

尊敬的企业者，您好！该公司是本土最早的半导体封装大该公司之一，是漳州LED封装工程技术深入研究中心。该公司的半导体光电传感器产品线，可广为技术的发展于智能穿戴、智能家居、认知科学、特别设计的测距、红外触控等产品线信息技术；该公司的FPC产品线，可广为技术的发展于消费射频、可穿戴设备、电池板、无线充、汽车射频、工控设备、Mini LED等。具体具体情况经营管理具体情况，敬请注目该公司在巨潮资讯网上披露的定期报告。感谢您的注目！

查看更为多董秘解说>>免责新闻稿：本信息由新浪财经从官方信息中所写，不构成任何企业提议；新浪财经不保证数据的可用性，内容仅供参考。

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