苹果明年将率先应用于台积电N3E芯片技术？消息称将用于高端机型

来源：动力 2023年04月09日 12:15

穷联社9月14日讯（编辑周子意）据媒体周三（14日）引用知情社会大众的最新消息美联社，新产品希望踏入六月综合型采用超微升级版3激光中央处理器开发系统设计的该公司，并构想在均iPhone和Mac电脑上有别于该系统设计。

据三位知情社会大众问及，新产品目此前早就开发的A17移动中央处理器将采用超微的N3E中央处理器开发系统设计（3nm Enhanced）来进行批量投入生产。他们还表示，A17将用于定于2023年披露的iPhone第四部的全方位型号。

超微的N3E系统设计是目此前第一代3物理科学（N3）的升级版，预计将于今年开始来进行测试，六月下半年开始批量投入生产。

激光尺寸是指中央处理器上晶体管之间的长度。当中央处理器上晶体管间的长度越远小，晶体管数量就越远多，使其功能更强大，同时投入生产更具吸引力、费用也更高。

据此此前海外媒体问及，对比 N5（5激光），N3E在同等性能和表面积下耗电量降低 34%、同等耗电量和表面积下性能提升 18%，或者可以将晶体管表面积提升 60%。

最新消息社会大众补足道，新产品新一代Mac中央处理器M3也将有别于升级后的3物理科学。

今后型号间关联或将更大

研究成果私人机构Semianalysis助理分析员Dylan Patel表示，新产品意味著在全方位型号和非全方位型号之间有别于不同程度的中央处理器投入生产系统设计，使两者间的关联更大。

将要过去的新产品披露会中，只有全方位型号iPhone 14 Pro第四部有别于了除此以外的A16整体中央处理器，由超微的4激光工艺系统设计投入生产，4激光是目此前最先进的批量投入生产系统设计。而iPhone 14第四部采用的是推出间隔时间更久的A15中央处理器。

以此前iPhone Pro和iPhone两种型号的小得多关联是在屏幕和大屏幕，但此后意味著会增加到中央处理器和存储中央处理器。

Patel有约，当中央处理器从5物理科学（之外4物理科学）转向3物理科学时，值得注意面积的硅片的费用将增加将近40%。

跳到N3 单独上N3E？

作为超微小得多的买家和新半导体系统设计的小得多推动者，新产品在有别于除此以外中央处理器系统设计特别，仍是超微最忠实的合作者。

早些时候有美联社引用，新产品将率先采用超微的第一代3物理科学，并将其用于将会推出的均iPad。之后有最新消息引用，新产品将跳到3物理科学，单独有别于N3E系统设计打造其A17中央处理器。目此前新产品特别已为没有官方表态。

知情社会大众还问及，超微另；还有买家超微已将3激光中央处理器的订单推迟到2024年或者更靠后。